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LOW-K晶圓激光開槽機 | LG
產品特點
8/12寸兼容
超快紫外皮秒激光器，工藝效果良好
自動調節(jié)開槽寬度
自動對焦、特殊圖像記憶識別、手動自動切換功能
多CCD定位和復檢功能
| 晶圓尺寸 | 8寸、12寸 |
| 晶圓厚度 | 70-700μm |
| 劃片道寬度 | ≥40μm |
| 開槽寬度 | 30-80μm可調 |
| 加工速度 | 300-1000mm/s |
| 定位精度 | ±2μm |
| 開槽深度 | 10-20μm |
| 切深誤差 | ±3μm |
| 整片開槽誤差 | ±8μm |
