Si/SiC晶圓背金激光劃片" />
多種激光運(yùn)行模式與光束整形,保證最佳切口質(zhì)量和效率
波前校正技術(shù)確保高精度加工和一致性
自動(dòng)定位、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)檢測(cè),保證生產(chǎn)良率
大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇,拼接精度高達(dá)±1μm
支持翹曲片、TAIKO片傳輸
型號(hào) | LS1520/LS1530 |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
激光輸出功率 | 15/30W |
加工方式 | 掃描式與直線平臺(tái) / 旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組合運(yùn)動(dòng),自動(dòng)圖形拼接 |
定位精度 | ±1μm |
加工精度 | ±5μm |
晶圓尺寸 | 6寸、8寸、12寸 |
崩邊 | <10μm |