載板缺陷檢測工序后報廢單元
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全自動載板X-OUT
激光標刻機 | LM
全自動載板X-OUT激光標刻機 | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝載板、電子模組載板 缺陷檢測工序后報廢單元的自動 識別以及激光標識
產(chǎn)品特點

  • 自動識別前端制程記號或直接獲取Mapping文件進行激光標刻

  • 可實現(xiàn)阻焊打白，金點打黑，以及各類不良標記圖形

  • 搭配線掃CCD檢測識別系統(tǒng)

  • 軟件功能強大，具備料號加工信息存儲、記錄功能

技術(shù)指標
激光波長532nm
CCD定位精度±5μm
輸出功率0-10W可調(diào)
激光標刻深度0.05-0.4mm可調(diào)
線寬30μm
重復(fù)精度±3μm
CCD定位500萬像素
CCD視頻檢測2000萬像素